Miksi valita tämä palvelin?
Inter-Tech IPC 3U-30765 on monipuolinen 3U räkkipalvelinkotelo, joka yhdistää korkean tallennustiheyden helppoon huollettavuuteen. Se lyhentää huoltoaikaa ja säästää räkkitilaa irrotettavien, työkaluvapaiden HDD-häkkien sekä edestä käsin huollettavan jäähdytyksen avulla. Teräsrakenne ja taakse sijoitettu ATX-virtalähde tukevat tallennus-, varmuuskopiointi- ja virtualisointikokoonpanoja, jotka vaativat tasaista ilmavirtausta ja joustavaa asemakonfiguraatiota.
IPC 3U-30765 3U 19" lyhyesti:
- Irrotettavat, työkaluvapaat HDD-häkit, joihin mahtuu enintään viisi 3,5" levyä per häkki, nopeisiin levynvaihtoihin ja räkin vieressä tehtävään huoltoon.
- Muunneltava asemapaikkarakenne, jossa HDD-häkit voidaan poistaa ja korvata kolmella 5,25" asemalla per häkki, kun tarvitaan erilaista tallennus- tai optista ratkaisua.
- Aktiivinen jäähdytyskokoonpano, jossa on kolme keskellä sijaitsevaa 120 mm tuuletinta, yksi 120 mm tuuletin per HDD-häkki ja kaksi 60 mm takapoistotuuletinta tasaisen ilmavirran ylläpitämiseksi.
- Tukee laajaa emolevyvalikoimaa, mukaan lukien E-ATX, ATX, micro-ATX, ITX, SSI CEB ja SSI EEB, ja hyväksyy pitkät näytönohjaimet aina 350 mm asti.
- Räkkivalmis 3U-kotelo, jossa on etukahvat, taakse sijoitettu ATX-virtalähdepaikka sekä etupuolen USB 2.0- ja USB 3.2 Gen 1 -portit. Huomioi, että prosessorijäähdyttimen enimmäiskorkeus on 105 mm tiheitä kokoonpanoja suunniteltaessa.
Tuotetiedot
IPC 3U-30765 tukee jopa 14 asemaa 3,5"- ja 2,5"-paikkojen yhdistelmänä, hyödyntäen kahta irrotettavaa HDD-häkkiä ja sisäisiä asemapaikkoja. Jokainen häkki ottaa viisi 3,5" levyä ilman työkaluja ja sisältää oman 120 mm tuulettimen, joka voidaan vaihtaa avaamatta varsinaista koteloa. Kolme 120 mm tuuletinta keskikannattimessa ja kaksi 60 mm takatuuletinta siirtävät kuuman ilman tehokkaasti ulos kotelosta, ja musta teräskotelo, etukahvat sekä takasijoitettu ATX-virtalähde helpottavat asennusta ja huoltoa standardin 19" räkeissä. Etupuolen USB-portit sekä laaja emolevy- ja GPU-tuki tekevät kotelosta sopivan tallennus-, varmuuskopiointi- tai virtualisointiympäristöihin, joissa huollettavuus ja ilmankierto ovat tärkeitä.
