Siirry pääsisältöön
IT-tuotteet ja -palvelut yhdessä paikassa
Toimitus 1–2 arkipäivän kuluessa
Turvallinen ja varma maksu
  • Kirjaudu sisään
  • Rekisteröidy
  • Sinulla ei ole vertailulistoja
  • Sinulla ei ole suosikkilistoja
  • Tietopankki
  • Asiakaspalvelu
    • Löydä oikeat lisätarvikkeet ja varaosat
...loading menu tree
  1. Etusivu
  2. Tietokoneet & tabletit
  3. Oheistarvikkeet kannettaville
  4. WWAN-moduulit
  5. 5G Sub-6 Cat 19 WWAN

Product image slide 1
Product image slide 2
Product image slide 3
HP tuotenumero: AM5R4AA
|
Dustin tuotenumero: 5020026932

Lyhyt kuvaus

ValmistajaHP
Komponentti (tuotteelle)Kannettava tietokone
YhteysteknologiaLangaton
KäyttöliittymäWWAN
Näytä kaikki tekniset tiedot

Ominaisuudet

  • 5G Sub-6 mobiiliyhteys tarjoaa nopeammat mobiilidatayhteydet etätiimeille
  • Kompakti M.2‑moduuli sopii HP EliteBook ja ZBook G11 yrityskannettaviin
  • WWAN‑liitäntä ja Windows 10/11 ‑tuki yksinkertaistavat yrityskäyttöönottoa
  • 256‑QAM lisää läpäisykykyä parempaan suorituskykyyn ruuhkaisissa verkoissa
  • Valmistettu vähintään 30 % post-consumer recycled muovista kestävyyden parantamiseksi
Lue lisää tuotteesta
(0 Arvostelut)
HP

5G Sub-6 Cat 19 WWAN

249,50 €
Toimitus alkaen 9,50 €
1 jäljellä
Voidaan lähettää välittömästi
  • Nopeat toimitukset
  • Helppo 60 päivän palautus
  • 4.3/5 Trustpilotissa
Siirry pääsisältöön

Luo yritystili

Tilin edut

  • Seuraa tilaustasi ja tarkastele tilaushistoriaasi
  • Tallenna suosikkeja ja luo vertailulistoja
  • Palautusten, reklamaatioiden ja takuuasioiden käsittely on helppoa
Luo yritystili

Soita meille:

030 623 85 01

[email protected]

Maksuvaihtoehdot

Mastercard
Visa
Paytrail
Lasku

Toimitusvaihtoehdot

Posti

Turvallisia ostoksia

mcid
verifiedbyvisa

Valitse maa

Ostaessasi Dustinilta

  • Myyntiehdot
  • Maksutiedot
  • Toimitustavat
  • Toimituskulut
  • Tiliehdot
  • Tietosuojaseloste
  • Evästepolitiikastamme
  • Kampanjaopas
  • Tuotearviointeja koskevat ehdot
  • Saavutettavuus

Palvelut ja ratkaisut

  • Managed Services
  • Dustin IT as a Service
  • Modern Workplace
  • Network as a Service
  • Cloud
  • Tiedonsuojauspalvelut
  • Tietoturva
  • Product Lifecycle Management
  • Takeback
  • Dustin Software Marketplace
  • AV-ratkaisut

Yhteyskeskus

  • Tilaaminen
  • Toimitukset
  • Palautukset & Virhetilaukset
  • Oma tili
  • Maksaminen
  • Tekninen tuki
  • Infoa Dustin Home tilauksista

Tietoa Dustinista

  • Lehdistö
  • Lue lisää Dustinista
  • Avoimet työpaikat
  • Kestävä valinta
  • Dustinin omat tuotemerkit
  • Turvallisuus ja Tietosuoja

Inspiraatiota

  • Tietopankki
  • Tapahtumakalenteri
  • Suuryritys
  • Julkishallinto
  • Asiantuntijan neuvot
  • Tilaa uutiskirjeemme
  • Black Friday
  • Copilot+ PC AI-kannettavat

Dustin Finland Oy, Puolikkotie 8, 02230 Espoo. Y-tunnus: 0935141-3

© 2026 Dustin Group AB. All rights reserved.

facebook iconlinkedIn iconyouTube icon
  • Löytöjä
  • Kampanjan tuotteet
  • Uudet tuotteet
  • Tietokoneet & tabletit
  • Näytöt & tietokonevarusteet
  • Palvelimet & tallennus
  • Verkko & turvallisuus
  • Komponentit
  • Tallennus Sisäiset & Ulkoiset
  • Tulostimet & kulutustarvikkeet
  • Puhelimet & oheistarvikkeet
  • Ääni & kuva
  • Kassapäätteet
  • Koti & Konttori
  • Ohjelmistot
  • Näytä kaikki luokat
  • Kuvaus
  • Tekniset tiedot
  • Lisätarvikkeet
  • Arvostelut (0)

Ylätunniste

Valmistaja
HP
Valmistaja
HP

Suunnittelu

Alkuperämaa
Kiina, Meksiko, Thaimaa, Vietnam
Sisäinen
Kyllä
HP-segmentti
Yritys
Komponentti (tuotteelle)
Kannettava tietokone
Alkuperämaa
Kiina, Meksiko, Thaimaa, Vietnam

Ominaisuudet

HP-segmentti
Yritys

Pakkaustiedot

Pakkauksen leveys
232 mm
Pakkauksen syvyys
148 mm
Pakkauksen korkeus
10 mm
Pakkauksen paino
59 g
Pakkauksen leveys
232 mm
Pakkauksen syvyys
148 mm
Pakkauksen korkeus
10 mm
Pakkauksen paino
59 g

Logistiikkatiedot

Lavan paino
139800 g
Pahvilaatikoiden lukumäärä per lava
100 pc(s)
Lavan paino
139800 g
UNSPSC-koodi
43201409
Pahvilaatikoiden lukumäärä per lava
100 pc(s)

Tekniset tiedot

Kestävän kehityksen mukainen
Kyllä
Pakkausten määrä per kerros
20 pc(s)
Kestävän kehityksen tekniikat ja materiaalit
30 prosenttia kuluttajilta kerättyä kierrätysmuovia, Pakkaus on kierrätettävä
Yleisen tuoteturvallisuusasetuksen (GPSR) URL-osoite
https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Pakkausten määrä per kerros
20 pc(s)
Yleisen tuoteturvallisuusasetuksen (GPSR) URL-osoite
https://support.hp.com/us-en/document/ish_6126692-6126777-16?openCLC=true
Kuormalavan paino
308.2 lbs

Ympäristöolosuhteet

Käyttölämpötila (T-T)
-20 - 65 °C
Varastointilämpötila
-40 - 85 °C
Käyttölämpötila (T-T)
-20 - 65 °C
Varastointilämpötila
-40 - 85 °C

Muut ominaisuudet

Yhteensopivat käyttöjärjestelmät
Windows 10, Windows 11
Yhteensopivuus
HP EliteBook 830 G11 13” -kannettava, HP Elite x360 830 G11 13” -2-in-1-kannettava HP EliteBook 840 G11 14” -kannettava, HP EliteBook 860 G11 16” -kannettava, HP EliteBook 835 G11 13” -kannettava, HP EliteBook 845 G11 14” -kannettava, HP EliteBook 865 G11 16” -kannettava, HP EliteBook 1040 G11 14” -kannettava, HP Elite x360 1040 G11 14” -2-in-1-kannettava HP ZBook Fury G11 -mobiilitehotyöasema HP ZBook Firefly G11 14” -mobiilitehotyöasema, HP ZBook Firefly G11 16” -mobiilitehotyöasema, HP ZBook Firefly G11 A 14” -mobiilitehotyöasema
Kuormalavan paino
308.2 lbs
UNSPSC-koodi
43201409
Yhteensopivuus
HP EliteBook 830 G11 13” -kannettava, HP Elite x360 830 G11 13” -2-in-1-kannettava HP EliteBook 840 G11 14” -kannettava, HP EliteBook 860 G11 16” -kannettava, HP EliteBook 835 G11 13” -kannettava, HP EliteBook 845 G11 14” -kannettava, HP EliteBook 865 G11 16” -kannettava, HP EliteBook 1040 G11 14” -kannettava, HP Elite x360 1040 G11 14” -2-in-1-kannettava HP ZBook Fury G11 -mobiilitehotyöasema HP ZBook Firefly G11 14” -mobiilitehotyöasema, HP ZBook Firefly G11 16” -mobiilitehotyöasema, HP ZBook Firefly G11 A 14” -mobiilitehotyöasema

Järjestelmävaatimukset

Windows-käyttöjärjestelmätuki
Windows 10, 11, Windows 11, Windows 10, Windows Server 2025, Windows Server 2022, Windows Server 2019, Windows Server 2016
Yhteensopivat käyttöjärjestelmät
Windows 10, Windows 11
Windows-käyttöjärjestelmätuki
Windows 10, 11, Windows 11, Windows 10, Windows Server 2025, Windows Server 2022, Windows Server 2019, Windows Server 2016

Paino ja mitat

Tuotteen leveys
52 mm
Tuotteen syvyys
30 mm
Tuotteen korkeus
2.3 mm
Paino
7 g
Tuotteen leveys
52 mm
Tuotteen syvyys
30 mm
Tuotteen korkeus
2.3 mm
Paino
7 g

Verkko

Mobiiliverkon sukupolvi
5G
Modulointi
256-QAM

Liitettävyys

Yhteysteknologia
Langaton
Käyttöliittymä
WWAN

Kestävyys

Kestävän kehityksen tekniikat ja materiaalit
30 prosenttia kuluttajilta kerättyä kierrätysmuovia, Pakkaus on kierrätettävä
Kestävän kehityksen mukainen
Kyllä

Miksi valita tämä WWAN‑moduuli?

HP 5G Sub-6 Cat 19 WWAN tuo luotettavan mobiililaajakaistan yhteensopiviin HP yrityskannettaviin, jolloin käyttäjät pysyvät yhteydessä ilman Wi‑Fi‑verkkoon tukeutumista. Se vähentää käyttökatkoja ja tukee turvallista, liikkeellä tapahtuvaa työntekoa etätyöhön, kenttätyöhön ja matkustamiseen. Sisäinen M.2‑muototekijä yksinkertaistaa integrointia ja pienentää lisäpainoa ja tilantarvetta ohuissa kannettavissa.

HP 5G Sub-6 Cat 19 WWAN lyhyesti:

  • Sisäinen WWAN‑moduuli, joka lisää 5G Sub-6 ‑yhteyden 256‑QAM‑modulaatiolla paremman signaalitehokkuuden saavuttamiseksi.
  • Kompakti M.2‑muototekijä, 52 x 30 x 2,3 mm ja 7 g, suunniteltu ohuisiin HP EliteBook- ja ZBook G11 ‑järjestelmiin.
  • Sertifioitu Windows 10- ja Windows 11 ‑käyttöjärjestelmille, drivrutin‑tuen ja helpon käyttöönoton mahdollistamiseksi.
  • Suunniteltu toimimaan laajoissa lämpötila-alueissa, sopii mobiilikäyttöön ja kenttäkäyttöön.
  • Tarkista yhteensopivuus lueteltujen HP EliteBook- ja ZBook G11 ‑mallien kanssa ennen ostoa.

Tuotetiedot

Tämä HP 5G Sub-6 Cat 19 WWAN ‑moduuli tarjoaa administrerad mobiiliverkkoyhteyden WWAN‑liitännän kautta, joten voit käyttää operaattoriverkkoja turvalliseen internet‑ ja VPN‑käyttöön silloin, kun Wi‑Fi ei ole käytettävissä. Se asennetaan sisäiseksi komponentiksi tuettuihin HP yrityskannettaviin ja mobiilityöasemiin, jolloin lisäykset pysyvät huomaamattomina ja laitteen siirrettävyys säilyy. Moduuli täyttää kestävän kehityksen tavoitteet käyttämällä materiaaleissaan vähintään 30 % post-consumer recycled muovia. Se tukee varastointilämpötiloja −40 – 85 °C ja käyttölämpötiloja −20 – 65 °C, mikä auttaa varmistamaan luotettavan suorituskyvyn vaihtelevissa olosuhteissa.