Siirry pääsisältöön
IT-tuotteet ja -palvelut yhdessä paikassa
Toimitus 1–2 arkipäivän kuluessa
Turvallinen ja varma maksu
  • Kirjaudu sisään
  • Rekisteröidy
  • Sinulla ei ole vertailulistoja
  • Sinulla ei ole suosikkilistoja
  • Tietopankki
  • Asiakaspalvelu
    • Löydä oikeat lisätarvikkeet ja varaosat
...loading menu tree
  1. Etusivu
  2. Komponentit
  3. Emolevyt
  4. Intel-emolevyt
  5. 1851
  6. TUF GAMING B860M-PLUS Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) mikro ATX

Product image slide 1
Product image slide 2
Product image slide 3
Product image slide 4
Product image slide 5
Product image slide 6
Product image slide 7
Product image slide 8
ASUS tuotenumero: 90MB1JW0-M0EAY0
|
Dustin tuotenumero: 5020081704

Lyhyt kuvaus

Emolevyn piirisarjaIntel B860
Tuetut muistityypitDDR5-SDRAM
Prosessorin kantaLGA 1851
Emolevyn muototekijäMicro-ATX
Näytä kaikki tekniset tiedot

Ominaisuudet

  • Valmis Intel LGA 1851 -prosessoreille, mukaan lukien Core Ultra Series 2
  • Kaksikanavainen DDR5-muisti jopa 256 Gt, sujuvampaan moniajoon
  • Kolme M.2-paikkaa sekä neljä SATA III -porttia, tuki RAID 0/1/5/10 -kokoonpanoille
  • PCIe Gen5 x16- ja Gen4 x4 -paikat mahdollistavat nykyaikaiset laajennuskortit
  • 2,5 Gb LAN, USB-C Gen2x2 ja monipuolinen USB I/O nopeampaan liitettävyyteen
Lue lisää tuotteesta
(0 Arvostelut)
ASUS

TUF GAMING B860M-PLUS Intel B860 LGA 1851 (Socket V1) mikro ATX
LGA 1851 Micro-ATX Emolevy

184,90 €
Toimitus alkaen 9,50 €

Suosittelemme

Näytä kaikki lisätarvikkeet
Tilaustuote
Odotetaan toimitusilmoitusta
Vastaavat tuotteet
  • Nopeat toimitukset
  • Helppo 60 päivän palautus
  • 4.3/5 Trustpilotissa
Siirry pääsisältöön

Luo yritystili

Tilin edut

  • Seuraa tilaustasi ja tarkastele tilaushistoriaasi
  • Tallenna suosikkeja ja luo vertailulistoja
  • Palautusten, reklamaatioiden ja takuuasioiden käsittely on helppoa
Luo yritystili

Soita meille:

030 623 85 01

[email protected]

Maksuvaihtoehdot

Mastercard
Visa
Paytrail
Lasku

Toimitusvaihtoehdot

Posti

Turvallisia ostoksia

mcid
verifiedbyvisa

Valitse maa

Ostaessasi Dustinilta

  • Myyntiehdot
  • Maksutiedot
  • Toimitustavat
  • Toimituskulut
  • Tiliehdot
  • Tietosuojaseloste
  • Evästepolitiikastamme
  • Kampanjaopas
  • Tuotearviointeja koskevat ehdot
  • Saavutettavuus

Palvelut ja ratkaisut

  • Managed Services
  • Dustin IT as a Service
  • Modern Workplace
  • Network as a Service
  • Cloud
  • Tiedonsuojauspalvelut
  • Tietoturva
  • Product Lifecycle Management
  • Takeback
  • Dustin Software Marketplace
  • AV-ratkaisut

Yhteyskeskus

  • Tilaaminen
  • Toimitukset
  • Palautukset & Virhetilaukset
  • Oma tili
  • Maksaminen
  • Tekninen tuki
  • Infoa Dustin Home tilauksista

Tietoa Dustinista

  • Lehdistö
  • Lue lisää Dustinista
  • Avoimet työpaikat
  • Kestävä valinta
  • Dustinin omat tuotemerkit
  • Turvallisuus ja Tietosuoja

Inspiraatiota

  • Tietopankki
  • Tapahtumakalenteri
  • Suuryritys
  • Julkishallinto
  • Asiantuntijan neuvot
  • Tilaa uutiskirjeemme
  • Black Friday
  • Copilot+ PC AI-kannettavat

Dustin Finland Oy, Puolikkotie 8, 02230 Espoo. Y-tunnus: 0935141-3

© 2026 Dustin Group AB. All rights reserved.

facebook iconlinkedIn iconyouTube icon
  • Löytöjä
  • Kampanjan tuotteet
  • Uudet tuotteet
  • Tietokoneet & tabletit
  • Näytöt & tietokonevarusteet
  • Palvelimet & tallennus
  • Verkko & turvallisuus
  • Komponentit
  • Tallennus Sisäiset & Ulkoiset
  • Tulostimet & kulutustarvikkeet
  • Puhelimet & oheistarvikkeet
  • Ääni & kuva
  • Kassapäätteet
  • Koti & Konttori
  • Ohjelmistot
  • Näytä kaikki luokat
Tranzip Flip Duo 64GB USB-A / USB-C Musta, Monivärinen, Ruostumaton teräs

Flip Duo

+100 Arviolta varastossa: 1.8.2026. Odotetaan toimitusilmoitusta
11,90 €
Prokord Duster Daan Model 1

Duster Daan Model 1

+100 jäljellä. Voidaan lähettää välittömästi
79,90 €
  • Kuvaus
  • Tekniset tiedot
  • Lisätarvikkeet
  • Arvostelut (0)

Ylätunniste

Valmistaja
ASUS

Prosessori

Suoritinvalmistaja
Intel
Prosessorin kanta
LGA 1851
Yhteensopivat prosessorit
Intel Core Ultra (Series 2)

Muisti

Tuetut muistityypit
DDR5-SDRAM
Muistipaikkojen tyyppi
DIMM
Muistikanavat
Kaksikanava
ECC-yhteensopivuus
Non-ECC
Sisäinen enimmäismuisti
256 GB
Unbuffered memory
Kyllä

Tallennustilan ohjaimet

Tuetut tallennusasematyypit
HDD & SSD
Tuetut tallennusasemaliitännät
M.2, SATA III
Tuettujen tallennusasemien lukumäärä
7
Tuettujen HDD:iden lukumäärä
4
RAID-tuki
Kyllä
RAID-tasot
0, 1, 5, 10, 1, 10, 5

Grafiikka

Tuettu rinnakkaiskäsittelyteknologia
Ei tuettu

Sisäinen I/O

USB 2.0-liittimet
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) liittimet
1
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) -yhdistimet
1
SATA III-liittimiä
4
Etupaneelin ääniliitin
Kyllä
Etupaneelin liitin
Kyllä
ATX-virtaliitin (24-pin)
Kyllä
CPU-tuuletinliitin
Kyllä
Kotelotuulettimien liitinmäärä
3
Kotelohälyttimen liitin
Kyllä
Thunderbolt-kollektorit
1
12V liitin
Kyllä

Takapaneelin I/O-portit

USB 2.0 -porttien määrä
1
USB 3.2 (3.1 sukupolvi 1) A-tyypin porttien määrä
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) A-tyypin porttien määrä
2
Ethernet LAN (RJ-45) -portit
1
HDMI-porttien lukumäärä
1
USB 3.2 Gen 2x2 Type-C -porttien määrä
1
DisplayPort-portteja
1
S/PDIF-lähtöportti
Kyllä

Verkko

Ethernet LAN
Kyllä
Ethernet-liitännän tyyppi
2.5 Gigabitti Ethernet
Wi-Fi
Ei

Ominaisuudet

Komponentti (tuotteelle)
PC
Emolevyn muototekijä
Micro-ATX
Emolevyn piirisarjan perhe
Intel
Emolevyn piirisarja
Intel B860
Äänilähdön kanavat
7.1 channels
Windows-käyttöjärjestelmätuki
Windows 10 x64, Windows 11, Windows 10, Windows Server 2025, Windows Server 2022, Windows Server 2019, Windows Server 2016

Laajennuspaikat

PCI Express x4 (sukupolvi 4.x) -paikat
1
PCI Express x16 (Gen 5.x) -paikat
1
M.2 (M) paikkojen määrä
3
2280, 5.0, 4.0

BIOS

BIOS-tyyppi
UEFI AMI
BIOS-muistin koko
256 Mbit

Pakkaustiedot

Pakkauksen leveys
275 mm
Pakkauksen syvyys
275 mm
Pakkauksen korkeus
67.5 mm
Pakkauksen paino
1652 g

Paino ja mitat

Tuotteen leveys
244 mm
Tuotteen syvyys
244 mm

Pakkauksen sisältö

Sisältää johdot
SATA
Sisältää ruuvit
Kyllä

Tekniset tiedot

Tuotetyyppi
Emolevy

Miksi valita tämä emolevy?

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS yhdistää tuen Intel Core Ultra (Series 2) -suorittimille vahvistettuun virransyöttöön ja kattavaan jäähdytysratkaisuun, joten saat vakaata suorituskykyä pitkiin pelisessioihin tai AI-työkuormiin. Sotilastason komponenteista rakennettu ja kestotestattu emolevy tarjoaa luotettavan liitettävyyden ja joustavan tallennuksen kompakteihin micro-ATX-järjestelmiin.

TUF GAMING B860M-PLUS pähkinänkuoressa:

  • Tukee Intel Core Ultra (Series 2) -suorittimia LGA 1851 -kannalla, sopii suorituskykyisiin pöytäkoneisiin ja AI-valmiisiin PC:ihin.
  • Micro-ATX-rakenne, jossa PCIe Gen 5 x16 -paikka ja useita laajennusvaihtoehtoja näytönohjaimille ja lisäkorteille.
  • Kolme M.2-paikkaa (mukana Gen 5 -kykyinen paikka) sekä neljä SATA III -porttia ja RAID-tuki, joten voit yhdistää nopean NVMe-tallennuksen suurempiin HDD/SSD-kokoonpanoihin.
  • Dual-channel DDR5 neljässä DIMM-paikassa, enintään 256 GB, moniajoon ja sisällöntuotannon työnkulkuihin.
  • Huom: vaatii LGA 1851 -suorittimen ja DDR5-muistin järjestelmää koottaessa.

Käytännölliset ominaisuudet

Tämä emolevy tarjoaa tasapainoisen kokonaisuuden liitäntöjä ja säätöjä kompaktia kokoonpanoa varten. Integroitu liitettävyys sisältää 2,5 Gigabit Ethernet -portin, USB 3.2 Gen 2x2 Type-C -portin, useita USB Type-A -portteja, HDMI- ja DisplayPort-lähdöt sekä 7.1-kanavaäänen erilaisille oheislaitekokoonpanoille. Kolme M.2-paikkaa jäähdytyssiileillä, RAID-tuki ja neljä SATA-porttia mahdollistavat tallennustilan skaalaamisen sekä nopeuden että kapasiteetin mukaan. Useat tuuletin- ja CPU-liittimet, Thunderbolt-liitin ja UEFI BIOS runsaalla firmware-muistilla tarjoavat hallinnan ja laajennettavuuden, jota tarvitaan pitkäkestoisiin työkuormiin.